26日南京江北新区召开新闻发布会，对2021世界半导体大会筹备工作、议程安排、嘉宾邀请、成果展示、特色亮点等内容进行介绍。
大会将于6月9日—11日在江苏南京国际博览中心举办，届时国内外知名半导体产、学、研和投资界的1000多名代表将出席大会活动，为半导体产业发展献言献策。会上还将发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》《2021半导体材料产业演进发展白皮书》等多个研究成果。
南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊在发布会上说，连续第三年举办的世界半导体大会，已经成为南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。下一步，新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”，力争 2025 年集成电路产值突破 3000 亿元。
相较于前两届大会，本次大会主要有以下特点：一是突出专业性。主论坛将邀请海内外知名专家、学者从现场到“云端”，纵论行业发展前沿趋势。大会还将针对汽车半导体、第三代半导体、物联网等热点领域举办平行论坛，进行深度研讨。二是服务产业化。一批新区半导体企业将精彩亮相，与国内外知名企业共同展示业内最新技术和产品。大会还创新推出专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”，邀请专业机构，举办各类路演对接活动，提高人才、资本等要素资源集聚度，增强产业发展新动能。同比去年，大会活动数量、展览面积、预期出席人数分别增长超过20%、50%、100%。
大会进一步聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展。大会采取“2+N+1”模式，举办2场主论坛，N场平行论坛和专项活动、1场专业展会。其中包括高峰论坛、创新峰会两大主论坛，针对汽车半导体、第三代半导体、物联网等热点，举办首届国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛等平行论坛，还将举办“江北之夜”交流会、大鱼半导体新品发布会等专项活动。大会还将举办大型展览，台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技等300余家企业将参展。同时，上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市还将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。
大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》《独角兽企业及价值榜单》《2021半导体材料产业演进发展白皮书》《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等研究成果也将同期发布。
