5月13日，晶瑞股份披露了公司半导体级高纯硫酸项目进展，公司的半导体级高纯硫酸品质已达全球同行业第一梯队水平。
晶瑞股份披露，目前，一期年产3万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目已完成项目备案、环境影响评价批复等程序。项目全部工程已建设完工，项目所需设备已购置并安装、调试完毕，运行稳定。经近期试生产调试，公司半导体级高纯硫酸产品金属杂质含量低于10ppt，达到G5级水平，品质已达全球同行业第一梯队水平，产品技术指标可以履盖目前全部先进集成电路技术节点的要求，符合公司预期。
资料显示，为拓展公司核心领域产品序列，公司于2020年6月启动了年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目。其中，一期建设项目设计年产能3万吨，投资1.87亿元。
对于高纯硫酸项目进展，晶瑞股份表示，在高纯硫酸上取得成功，意味着公司将成为国际上极少数能同时供应G5级高纯硫酸、G5级高纯双氧水、G5级高纯氨水的材料企业之一，进一步健全和完善了公司的半导体级电子材料产业链，可为客户提供更系统的产品解决方案、更优质的服务，有望助推公司提升经济效益。从更高的层面看，公司的高纯硫酸达到全球第一梯队水平，也意味着中国拥有了国际水平国内规模最大的半导体级电子硫酸基地，成体系地解决了我国集成电路用量最大的三种高纯试剂材料的国产替代，提升了国产电子材料的核心竞争力。
记者了解到，下一步，晶瑞股份将利用现有积累的客户资源，积极推动客户导入、验证，加速实现批量供货。
公开资料显示，晶瑞股份围绕半导体光刻工艺，以光刻胶为中心，不断开拓周边产品，布局了高纯硫酸、高纯双氧水、高纯氨水等超净高纯化学试剂，公司还有满足平板显示、太阳能等行业的硝酸、盐酸、氢氟酸等超净高纯试剂。
在市场最关注的光刻胶方面，晶瑞股份也投入重金，购置的阿斯麦(ASML)XT 1900Gi浸没式光刻机进场已经于今年2月进场。公司表示，争取3年内完成ArF(193nm)光刻胶的量产。
