政府将于下月16日发行通胀挂勾债券(iBond)，面额为1万元，发行年期为3年，息率不少于2厘。
金管局高级助理总裁刘应彬指，今次发行的iBond，定息息率较以往发行的1%有所提高，加上发行额可弹性增加至150亿元，主要由于目前市场环境，以及对前景估算等而作出的优化及安排。过去发行iBond时，正值环球息口上升，通胀亦有上升空间，因此定息息率未需定得太高，但目前因应低通胀及低息环境，因此需要适度提高息率水平，以维持产品吸引力。
他又指，今次2厘定息息率水平，均有参照两间安排行意见及市场情况，包括银行的定存息率水平，认为2厘属合理水平。
他表示，由于每次发行时市场环境都有所不同，难以预测今次认购人数及反应，但今次iBond不设认购上限，发行额可增加最多50%，有信心今次巿民认购反应积极。
局方相隔4年后再发行iBond，刘应彬指，过去数年由于市场环境等情况都不利于发行iBond，银行息口上升，一年多前香港银行定存息率处于2.5厘左右水平，因此难以发行iBond，但他强调，在市场环境有利下，当局都会倾向持续发行iBond。
