上海加速推动先进制造业发展。记者今日获悉，由上海宝冶总承包的上海精测半导体技术有限公司研发大楼建设项目正在热火朝天加紧施工。据悉，目前该项目正进行南区地下室负二层施工，和北区基坑混凝土相关作业。
记者了解到，该项目为市重点工程，位于青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内。规划用地面积36787平方米，总建筑面积125021平方米，其中地下部分43334平方米。
上海宝冶承建1#—5#五幢单体建筑及配套设施，包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。
项目所处的长三角是中国经济发展最活跃的区域之一，未来将进一步推动制造业高质量发展，在汽车、电子行业、生物医药等领域，蕴藏着庞大的工业建设市场。
扎根于市西软件园的，以“创国产一流芯测”为愿景的精测半导体科技有限公司研发大楼建设项目，就与长三角共同推动制造业高质量发展的战略目标高度契合。
上海精测是上市公司精测电子的全资子公司，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时开发一部分显示和新能源领域的检测设备，旨在将公司打造成为全球领先的半导体测试设备供应商及服务商。
为了提高研发生产效率，更好的规划生产布局，上海精测拟投资建设该项目，建设完成后能够更好的匹配企业未来发展的需求。
近年来，施工方上海宝冶不断创新高端建造工艺。在电子厂房建造领域，上海宝冶聚焦电子厂房建设技术创新，先后承揽了十余个电子产业重点工程，助力长三角电子产业集群带的建设。
