中国汽车、通讯、电子等行业供应链正在遭受冲击。这一次威胁不是源自政治与贸易因素，而是全球半导体产能突如其来的紧张，甚至影响到了中国汽车生产。据报道，从12月初起，陆续有中国汽车企业停产，因为芯片短缺造成ESP和ECO产品供不应求。
这次芯片短缺几乎席卷所有领域，因为代工厂产能不足。引发产能紧张的原因首先是需求方面，今年疫情全球大流行，迫使各国居家办公以及学生网络授课成为潮流，带动PC、平板、服务器大幅增长；其次，物联网、汽车网联化等新增需求也异常高涨；其三，5G手机出货量远超预期，今年可达2亿部，每部手机的芯片数量也从平均4-5颗增加到7-8颗，基站大规模的部署也增加了芯片需求。
但是，在供给端，半导体代工扩大产能的速度相对需求增长过慢，半导体代工领域投资巨大，而需求则是不稳定的或具有周期性，同时，扩产建设周期比较长也导致企业对需求缺乏信心，因此，代工厂并不愿意新增产能导致市场产能规模过剩、出现产能闲置，造成巨大的成本压力。尤其是代工领域主要集中在几家头部企业，没有竞争压力。
但是，这一次是5G、物联网、汽车智能化等芯片需求集中爆发，而企业产能根本没有考虑到这种增长力度，即使现在扩产到形成产能也至少需要一年时间。而且，即使目前扩产也缺乏足够的设备。目前全球市场约有700台左右的二手8英寸晶圆制造设备出售，而市场对8英寸晶圆制造设备的需求至少在1000台左右。因此，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁警告说，有的客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年都会缺货。
涨价已经成为筛掉低利润客户产品的唯一方法，大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单甚至提价40%。在整条产业链产能吃紧的情况下，不仅仅是半导体晶圆制造环节涨价，封装、元器件等多个环节都参与涨价。
毫无疑问，作为全球最大的电子与汽车制造业国家，中国企业和市场无疑将受到产能紧张带来的巨大影响，也就是说，中国当前面临的挑战不仅仅是供应链产业链安全问题，也包括了产能不足带来的风险。对于正在推动产业升级，普及5G应用、工业互联网、物联网、智能汽车的中国来说，这种产能不足的情况如果持续存在，将会对相关领域的发展产生不利影响。
首先，中国目前既需要攻坚半导体产业的卡脖子问题，但更需要增加产能，尤其是被视为落后技术的8英寸晶圆生产能力。换句话说，现阶段不用将太多的注意力放在7nm等暂时达不到的尖端工艺领域，事实上，物联网、5G、汽车电子等行业对8英寸晶圆的需求更大，也不需要最尖端的工艺。
在过去几年，虽然各地政府纷纷上马半导体项目，但真正形成产能的很少，主要是半导体投资门槛太高，尤其是高资本门槛，各地单凭本地财力很难支撑。从立项数量看似乎要担心产能过剩，但实际落实投资到形成产能的又较少。这种局面应该改变，要集中资源尽快形成产能，而不是一哄而上各自为战。
其次，要在汽车芯片领域加大投资。中国在新能源汽车制造以及汽车智能化方面居于世界前列，但是在产业链领域，汽车芯片还比较依赖进口，在MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器等方面，外资企业占据主要市场份额，而且生产部门在欧洲、东南亚等地，此次汽车芯片短缺，也与外资企业垄断以及疫情造成中国以外生产线暂停有关。随着中国、欧洲、美国等汽车市场电动化、智能化加速，对汽车芯片的需求会持续上涨，中国不仅受制于制造产能的紧张，还将存在过度依赖进口的风险，应该对国内相关企业进行技术创新与商业应用上的扶持。
面对数字经济时代的到来，中国必须改变半导体设计、制造等方面散乱差的局面，强化顶层设计，做好产业发展的系统部署与协同发展，优化产业链供应链，为中国数字经济发展夯实基础。
