地平线征程3芯片完成量产装车,征程5芯片年内发布

国内边缘人工智能芯片企业地平线宣布,旗下征程3芯片正式实现了量产装车,首款搭载车型是理想汽车2021款理想ONE。另外,地平线还表示,面向L4高等级自动驾驶的征程5已一次性流片成功,将于年内正式发布。

据悉,2021款理想ONE使用了两颗地平线征程3自动驾驶专用芯片,在原有的L2级辅助驾驶基础上,实现了NOA导航辅助驾驶的功能,此外,2021款理想ONE还搭载了基于地平线征程2的NPU计算平台实现全车语音交互。

地平线征程3芯片具备高效性能与强大的软件支撑性,替代了之前相对封闭的芯片方案,AI性能提升了12倍。此次量产上车的两颗征程3芯片物理算力10TOPS,感知计算FPS性能相当于30TOPS的GPU,计算功耗仅需6W。

理想汽车基于征程3打造的NOA导航辅助驾驶功能,支持120度水平视场角,并且率先采用800万超高像素前视摄像头,拥有更大范围及更高精度的视觉感知能力。基于开放的软件生态支持服务,地平线可帮助理想汽车快速开发算法,推动2021款理想ONE实现自动驾驶功能的进化。

地平线创始人兼CEO余凯表示:“软件定义汽车意味着汽车功能迭代周期大幅缩短,车企与具备算法能力的芯片企业紧密结合将是必然趋势。而地平线作为最懂算法的AI芯片公司,可以为合作伙伴提供开放高效的软件生态支持,满足车企的智能化需求。作为在各自领域引领汽车智能化的初创企业,理想汽车和地平线拥有共同的发展认知打造可持续成长的智能电动车。此次双方携手打造的最高效进化的自动驾驶方案,是造车新势力和造芯新势力深度合作的典范。”

目前,地平线是国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业,截至2020年底,地平线征程系列芯片出货量已经超过16万片,地平线表示,继征程2、征程3之后,面向L4高等级自动驾驶的征程5也已一次性流片成功,将于年内正式发布。